基板处理方法以及基板处理装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本发明提供一种能够有效降低因含水的液体的处理引起的基板的带电量的基板处理方法。该方法包含:水供给工序,在通过基板保持旋转机构将基板保持为大致水平并使其以第一旋转速度旋转的状态下,向上述基板供给含水的液体;除电工序,在该水供给工序之后,在通过上述基板保持旋转机构将上述基板保持为大致水平并使其以比上述第一旋转速度低的第二旋转速度旋转、或者停止基板的旋转的状态下,在上述基板的表面保持规定的液体的液膜,并且以规定时间进行对该液膜不进行液体的供给的浸泡处理,从而对上述基板进行除电。
基本信息
专利标题 :
基板处理方法以及基板处理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1773670A
申请号 :
CN200510120439.9
公开(公告)日 :
2006-05-17
申请日 :
2005-11-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
桥诘彰夫
申请人 :
大日本网目版制造株式会社
申请人地址 :
日本京都府
代理机构 :
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 :
高龙鑫
优先权 :
CN200510120439.9
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2015-04-01 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101713094713
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101204399
变更事项 : 专利权人
变更前 : 大日本网目版制造株式会社
变更后 : 大日本网屏制造株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都府
变更后 : 日本京都府
号牌文件序号 : 101713094713
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101204399
变更事项 : 专利权人
变更前 : 大日本网目版制造株式会社
变更后 : 大日本网屏制造株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都府
变更后 : 日本京都府
2015-04-01 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101713094714
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101204399
变更事项 : 专利权人
变更前 : 大日本网屏制造株式会社
变更后 : 斯克林集团公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都府
变更后 : 日本京都府
号牌文件序号 : 101713094714
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101204399
变更事项 : 专利权人
变更前 : 大日本网屏制造株式会社
变更后 : 斯克林集团公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都府
变更后 : 日本京都府
2008-02-06 :
授权
2006-07-12 :
实质审查的生效
2006-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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