基板处理装置以及基板处理方法
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法，基板处理装置具有：分度器部、反射防止膜用处理部、抗蚀膜用处理部、显影处理部以及接口部。以相邻于接口部的方式配置曝光装置。接口部具有清洗处理部以及接口用搬送机构。在曝光装置中对基板执行曝光处理之前，基板通过接口用搬送机构被搬送到清洗处理部。在清洗处理部中进行基板的清洗以及干燥。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置以及基板处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1773673A
申请号 ：
CN200510120446.9
公开（公告）日 ：
2006-05-17
申请日 ：
2005-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
安田周一金冈雅金山幸司宫城聪茂森和士浅野彻久井章博小林宽奥村刚
申请人 ：
大日本网目版制造株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
高龙鑫
优先权 ：
CN200510120446.9
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/677 G03F7/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2015-01-07 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101709587543
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101204469
变更事项 : 专利权人
变更前 : 株式会社迅动
变更后 : 斯克林半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都
变更后 : 日本京都府
号牌文件序号 : 101709587543
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101204469
变更事项 : 专利权人
变更前 : 株式会社迅动
变更后 : 斯克林半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都
变更后 : 日本京都府
2011-07-20 ：
授权
2007-06-06 ：
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 大日本网目版制造株式会社
变更后权利人 : 株式会社迅动
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本京都府
变更后权利人 : 日本京都
登记生效日 : 20070511
变更前权利人 : 大日本网目版制造株式会社
变更后权利人 : 株式会社迅动
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本京都府
变更后权利人 : 日本京都
登记生效日 : 20070511
2006-07-12 ：
实质审查的生效
2006-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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