基板处理装置以及基板处理方法
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本发明提供一种对基板进行处理的基板处理装置以及基板处理方法。在将由曝光装置进行曝光处理前的基板从基板载置部向曝光装置搬送时,使用接口用搬送机构上侧的手部。另外,在将由曝光装置进行曝光处理后的基板从曝光装置向基板载置部搬送时,使用接口用搬送机构下侧的手部。即,在附着了曝光处理后的液体的基板的搬送中,使用下侧的手部;在曝光处理前的没有附着液体的基板的搬送中,使用上侧的手部。
基本信息
专利标题 :
基板处理装置以及基板处理方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1773671A
申请号 :
CN200510120441.6
公开(公告)日 :
2006-05-17
申请日 :
2005-11-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
金山幸司
申请人 :
大日本网目版制造株式会社
申请人地址 :
日本京都府
代理机构 :
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 :
高龙鑫
优先权 :
CN200510120441.6
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00 H01L21/677 G03F7/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2015-04-08 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101713304200
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101204416
变更事项 : 专利权人
变更前 : 大日本网目版制造株式会社
变更后 : 大日本网屏制造株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都府
变更后 : 日本京都府
号牌文件序号 : 101713304200
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101204416
变更事项 : 专利权人
变更前 : 大日本网目版制造株式会社
变更后 : 大日本网屏制造株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都府
变更后 : 日本京都府
2015-04-08 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101713304201
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101204416
变更事项 : 专利权人
变更前 : 大日本网屏制造株式会社
变更后 : 斯克林集团公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都府
变更后 : 日本京都府
号牌文件序号 : 101713304201
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101204416
变更事项 : 专利权人
变更前 : 大日本网屏制造株式会社
变更后 : 斯克林集团公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都府
变更后 : 日本京都府
2008-03-26 :
授权
2006-07-12 :
实质审查的生效
2006-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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