基板处理装置以及基板处理方法
专利权的终止
摘要

本发明的基板处理装置以及方法进行以下处理:即使在前工序中附有从基板难以除去的处理液的情况下,也能够防止相对于基板而冲洗液逆流到前工序的处理槽中,同时能够减低由残存在基板上的前工序的处理液带来的不良影响。因此,在水洗处理部的处理室中,对搬送中的基板(W)的表面,从入口喷嘴(20)向基板搬送方向下游侧供给冲洗液,通过该水洗处理部也能够防止冲洗液向前工序的处理槽的逆流,同时进行将在前工序中供给的处理液置换为冲洗液的处理。对供给了该冲洗液之后的(W)的表面,从气液流体喷嘴(21),在与基板搬送方向交叉的基板宽度的整个区域上,供给由气体与液体构成的气液流体,从而除去仍残存在基板表面的前工序的处理液。

基本信息
专利标题 :
基板处理装置以及基板处理方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1828826A
申请号 :
CN200610008690.0
公开(公告)日 :
2006-09-06
申请日 :
2006-02-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
上代和男
申请人 :
大日本网目版制造株式会社
申请人地址 :
日本京都府
代理机构 :
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 :
高龙鑫
优先权 :
CN200610008690.0
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00  H01L21/67  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2020-02-11 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/00
申请日 : 20060221
授权公告日 : 20080402
终止日期 : 20190221
2015-04-08 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101713303263
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006100086900
变更事项 : 专利权人
变更前 : 大日本网屏制造株式会社
变更后 : 斯克林集团公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都府
变更后 : 日本京都府
2015-04-08 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101713303262
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006100086900
变更事项 : 专利权人
变更前 : 大日本网目版制造株式会社
变更后 : 大日本网屏制造株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都府
变更后 : 日本京都府
2008-04-02 :
授权
2006-10-25 :
实质审查的生效
2006-09-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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