基板处理装置以及基板处理方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种基板处理装置及基板处理方法，防止在干燥被液体浸湿的基板表面时在基板表面产生水印，同时防止形成在基板表面的细微图案中产生图案破坏，从而良好地干燥基板表而。邻近构件(26)的正对面(28)相对于基板表面WS邻近配置，在正对面(28)和基板表面WS之间形成液密层(36)的状态下邻近构件(26)向移动方向(－X)移动，同时从移动方向上的邻近构件(26)的上游侧(+X)向液密层(36)的上游侧界面喷射氮气。这样喷出的氮气被有选择地、集中地吹到露出界面部(52)上，而将构成该露出界面部(52)的冲洗液从基板表面WS及液密层(36)吹走来干燥与露出界面部(52)对应的基本表面区域。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置以及基板处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1841650A
申请号 ：
CN200610008613.5
公开（公告）日 ：
2006-10-04
申请日 ：
2006-02-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宫胜彦
申请人 ：
大日本网目版制造株式会社
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 ：
高龙鑫
优先权 ：
CN200610008613.5
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 F26B5/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2014-04-09 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101581317489
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006100086135
申请日 : 20060220
授权公告日 : 20080116
终止日期 : 20130220
号牌文件序号 : 101581317489
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006100086135
申请日 : 20060220
授权公告日 : 20080116
终止日期 : 20130220
2008-01-16 ：
授权
2006-12-06 ：
实质审查的生效
2006-10-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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