基板处理装置以及基板处理方法
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法,基板处理装置具有分度器部、反射防止膜用处理部、抗蚀膜用处理部、干燥/显影处理部以及接口部。曝光装置相邻于接口部而被配置。干燥/显影处理部具有干燥处理部。接口部具有接口用搬送机构。在曝光装置中对基板进行曝光处理之后,通过接口用搬送机构将基板搬送到干燥处理部。在干燥处理部对基板进行清洗以及干燥。
基本信息
专利标题 :
基板处理装置以及基板处理方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1773674A
申请号 :
CN200510120447.3
公开(公告)日 :
2006-05-17
申请日 :
2005-11-10
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
金山幸司柴田修治奥村刚安田周一金冈雅宫城聪茂森和士
申请人 :
大日本网目版制造株式会社
申请人地址 :
日本京都府
代理机构 :
隆天国际知识产权代理有限公司
代理人 :
高龙鑫
优先权 :
CN200510120447.3
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2015-01-07 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101709589507
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101204473
变更事项 : 专利权人
变更前 : 株式会社迅动
变更后 : 斯克林半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都
变更后 : 日本京都府
号牌文件序号 : 101709589507
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101204473
变更事项 : 专利权人
变更前 : 株式会社迅动
变更后 : 斯克林半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本京都
变更后 : 日本京都府
2010-04-14 :
授权
2007-06-06 :
专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 大日本网目版制造株式会社
变更后权利人 : 株式会社迅动
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本京都府
变更后权利人 : 日本京都
登记生效日 : 20070511
变更前权利人 : 大日本网目版制造株式会社
变更后权利人 : 株式会社迅动
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本京都府
变更后权利人 : 日本京都
登记生效日 : 20070511
2006-07-12 :
实质审查的生效
2006-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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