基板处理装置和基板处理方法
授权
摘要
本发明提供一种适合于多片基板的同时处理和多片基板的个别处理这两种处理的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置包括上游处理部、下游处理部、第一待机部、第二待机部以及搬送机器人。上游处理部对多片基板逐片依次进行处理。下游处理部可对通过上游处理部进行了处理的两片基板同时进行处理。第一待机部使作为被上游处理部处理过的基板的第一基板待机。第二待机部使作为被上游处理部处理过的基板的、且为第一基板的下一基板的第二基板待机。搬送机器人可取出第一基板与第二基板两者、仅第一基板、和仅第二基板的任一种作为搬送对象，且可将所述搬送对象搬送至下游处理部。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置和基板处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111223794A
申请号 ：
CN201911074538.6
公开（公告）日 ：
2020-06-02
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN111223794B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
铃木启悟
申请人 ：
株式会社斯库林集团
申请人地址 ：
日本京都府京都市上京区堀川通寺之内上4丁目天神北町1番地之1（邮编：602-8585）
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晓霞
优先权 ：
CN201911074538.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 G03F7/16 G03F7/30
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2021-08-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191106
申请日 : 20191106
2020-06-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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