基板处理装置和基板处理方法
公开
摘要
本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，是管理去除基板的一部分的去除量的技术。基板处理装置具备：盒块，其载置用于收容基板的盒；处理块，其处理所述基板；中继块，其在所述盒块与所述处理块之间中继所述基板；以及控制装置。所述处理块包括处理模块，所述处理模块进行去除所述基板的一部分的去除处理。所述中继块包括重量测定部，所述重量测定部测定由所述处理块处理之前的所述基板的重量、或者由所述处理块处理之后的所述基板的重量。所述控制装置包括去除量判定部，所述去除量判定部使用所述重量测定部的测定结果，来计算由所述处理块处理前后的所述基板的重量差，并判定所述去除处理的去除量是否在允许范围内。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置和基板处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551280A
申请号 ：
CN202111332141.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
道木裕一金川耕三北野淳一
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202111332141.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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