基板处理装置及基板处理方法
专利权的终止
摘要
本发明防止处理液的蒸气和雾气从处理室内向处理室外泄漏。在容器(2)的内部形成处理室。容器(2)由非磁性材料构成。喷雾器(3)在处理室内,将处理液向基板(1)的表面进行喷涂。在处理室内,以设定的间隔设置有多数个旋转轴(11)。在旋转轴(11)上安装有多数个滚子(10),且在一端安装有磁石(13)。在处理室外设置有电动机,且在电动机上连结有旋转轴(21)。在旋转轴(21)上,在隔着容器(2)而与各磁石(13)对向的位置上,安装有多数个磁石(23)。当利用电动机的驱动而使磁石(23)进行旋转时,磁石(13)进行旋转,并使电动机的驱动力通过处理室的内外的空间,向旋转轴(11)上所安装的滚子(10)非接触地进行传达。
基本信息
专利标题 :
基板处理装置及基板处理方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1841695A
申请号 :
CN200610002717.5
公开(公告)日 :
2006-10-04
申请日 :
2006-01-25
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
森口善弘福田浩
申请人 :
日立高科技电子工程株式会社
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
北京中原华和知识产权代理有限责任公司
代理人 :
寿宁
优先权 :
CN200610002717.5
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677 B65G49/06 B65G39/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2015-03-25 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101602182536
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2006100027175
申请日 : 20060125
授权公告日 : 20090708
终止日期 : 20140125
号牌文件序号 : 101602182536
IPC(主分类) : H01L 21/677
专利号 : ZL2006100027175
申请日 : 20060125
授权公告日 : 20090708
终止日期 : 20140125
2009-07-08 :
授权
2008-04-23 :
实质审查的生效
2006-10-04 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN100511626C.PDF
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2、
CN1841695A.PDF
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