基板处理装置和基板处理方法
实质审查的生效
摘要
本发明构思涉及一种基板处理装置和基板处理方法，该基板处理方法包括：测量基板的对准状态，该基板放置在传送单元的手部上，该传送单元传送该基板；当基板的对准状态有问题时，通过传送单元将基板传送到基板对准单元；以及通过基板对准单元对准基板的位置，其中，该基板处理方法包括：当在对准状态的测量中测量到基板的对准状态超出传感器读取范围时，在基板装载到基板对准单元之前临时校正基板的位置。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置和基板处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496839A
申请号 ：
CN202111255308.7
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘俊浩
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道天安市西北区稷山邑四产团五街77号
代理机构 ：
北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 ：
张凯
优先权 ：
CN202111255308.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211027
申请日 : 20211027
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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