基板处理装置和基板处理装置的基板输送方法
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摘要
基板处理装置(100)通过使从盒容器取出晶片的时间与各处理室的处理时间吻合，使各处理室的运转率提高，使装置整体的处理效率提高，具有：处理单元(110)，具有用于对晶片实施规定处理的多个处理室((140A、140B)(P1、P2))；输送单元(120)，连接在此处理单元上；输送单元侧输送机构(170)，把装在盒容器(134A、134B)中的晶片向处理单元输送；和处理单元侧输送机构(180)，把从输送单元输送来的晶片向处理室输送，还具有控制部(190)，根据各处理室(P1、P2)中的晶片(WP1、WP2)的处理时间(TP1、TP2)，求出各处理室中从盒容器向各处理室输送晶片的输送时间，按照此输送时间从盒容器取出。
基本信息
专利标题 ：
基板处理装置和基板处理装置的基板输送方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1787197A
申请号 ：
CN200510127890.3
公开（公告）日 ：
2006-06-14
申请日 ：
2005-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大木达也
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN200510127890.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2008-08-13 ：
授权
2006-08-09 ：
实质审查的生效
2006-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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