具备处理液供应单元的基板处理装置以及基板处理方法
公开
摘要
根据本发明的一实施例，可以提供处理液供应单元、具备处理液供应单元的基板处理装置以及基板处理方法，处理液供应单元包括：喷嘴，向基板上供应处理液；处理液供应部，包括用于向所述喷嘴供应处理液的供应管线；以及冷却部，提供于所述供应管线外部而用于冷却所述供应管线。通过所述冷却部，能够减小所述处理液的体积并倒吸所述处理液。
基本信息
专利标题 ：
具备处理液供应单元的基板处理装置以及基板处理方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628278A
申请号 ：
CN202111002195.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-08-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梁承太金钟翰河道炅
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
李英艳
优先权 ：
CN202111002195.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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