基板处理设备及其流体供应装置
授权
摘要
一种流体供应装置包括导引单元、第一流体传输单元以及第二流体传输单元。导引单元包括固定台。第一流体传输单元设置于固定台下方，并包括第一摆臂喷洒组件，其中第一流体传输单元连接固定台。第二流体传输单元设置于固定台上方，并包括第二摆臂喷洒组件，其中第一摆臂喷洒组件与第二摆臂喷洒组件皆沿着一转轴而各自独立地相对于固定台旋转。此外，一种包括上述流体供应装置的基板处理设备在此也提出。
基本信息
专利标题 ：
基板处理设备及其流体供应装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110896041A
申请号 ：
CN201811067375.4
公开（公告）日 ：
2020-03-20
申请日 ：
2018-09-13
授权号 ：
CN110896041B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
林益安冯传彰
申请人 ：
辛耘企业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县湖口乡中华路16号
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
薛琦
优先权 ：
CN201811067375.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2020-04-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20180913
申请日 : 20180913
2020-03-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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