冷却单元、使用该冷却单元的基板处理装置及方法
实质审查的生效
摘要
本发明构思提供一种冷却单元。在一个实施方式中，冷却单元包括：冷却板，其具有安置表面；销构件，其设置在冷却板处并支撑基板；减压孔，其形成在安置表面上；减压路径，其形成在冷却板内并与减压孔连接；减压构件，其用于对减压路径进行减压；和控制器，其用于控制减压构件，其中控制器控制减压构件以对基板与冷却板的安置表面之间的空间进行减压，从而调节基板与冷却板的安置表面之间的距离。
基本信息
专利标题 ：
冷却单元、使用该冷却单元的基板处理装置及方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334715A
申请号 ：
CN202111152937.7
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金俊镐李相勋徐钟锡
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道
代理机构 ：
北京市中伦律师事务所
代理人 ：
钟锦舜
优先权 ：
CN202111152937.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20210929
申请日 : 20210929
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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