用于处理基板的支撑单元、设备及用于处理基板的方法
公开
摘要
本申请公开用于处理基板的支撑单元、设备及用于处理基板的方法。本申请提供一种支撑单元，其被包括在利用电浆来处理基板的设备中，所述支撑单元包括：卡盘，被配置用来支撑基板的下表面；移动板，在俯视时，所述移动板围绕所述卡盘；以及升降构件，被配置为通过将所述移动板相对于所述卡盘沿向上或向下方向相对地移动来针对处理空间改变所述卡盘所支撑的所述基板的边缘区域的暴露面积。
基本信息
专利标题 ：
用于处理基板的支撑单元、设备及用于处理基板的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597156A
申请号 ：
CN202111394033.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈滹宰赵炯信
申请人 ：
PSK有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
阚梓瑄
优先权 ：
CN202111394033.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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