用于处理基板的装置和联接支撑单元的方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种处理基板的装置，包括：处理腔室，其包括彼此结合以在其中形成用于处理基板的处理空间的第一主体和第二主体；驱动器，其将处理腔室移动至打开位置或关闭位置；支撑单元，其在处理空间内支撑基板；和流体供应单元，其向处理空间供应流体，其中支撑单元包括：支撑销，其联接至第一主体或第二主体；和引导构件，其联接至支撑销并且沿支撑销的侧向方向延伸以支撑基板。
基本信息
专利标题 ：
用于处理基板的装置和联接支撑单元的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551290A
申请号 ：
CN202111403535.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李相旼尹堵铉
申请人 ：
细美事有限公司
申请人地址 ：
韩国忠清南道
代理机构 ：
北京市中伦律师事务所
代理人 ：
钟锦舜
优先权 ：
CN202111403535.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211124
申请日 : 20211124
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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