基板支撑台以及基板制备装置
授权
摘要
本发明实施例提供一种基板支撑台以及基板制备装置，该基板支撑台包括用于放置基板的台面，所述台面中设有至少一个贯穿孔，所述贯穿孔中滑动连接有支撑针，所述支撑针包括相对设置的针头和针体，所述针头位于所述贯穿孔靠近所述台面的一侧，所述针体与所述针头之间设有间隙，所述针体可将所述针头顶出所述贯穿孔，以使所述针头凸出所述台面；该基板支撑台能够减小或消除基板与支撑针之间的间隙，从而减少基板出现Mura类不良。
基本信息
专利标题 ：
基板支撑台以及基板制备装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110648958A
申请号 ：
CN201910918369.3
公开（公告）日 ：
2020-01-03
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN110648958B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
王文涛史大为赵东升王培杨璐陈兵李铸毅徐海峰王子峰段岑鸿温宵松
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方显示技术有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 ：
解婷婷
优先权 ：
CN201910918369.3
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L51/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2020-02-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20190926
申请日 : 20190926
2020-01-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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