半导体基板支撑件
公开
摘要
本申请涉及半导体基板支撑件。工件保持器包括定位盘，该定位盘具有圆柱轴、该圆柱轴周围的半径及厚度。该定位盘的至少顶面是实质平面的，且该定位盘限定一或更多个断热器。各断热器为径向凹口，该径向凹口与该圆柱形定位盘的该顶面及底面中的至少一者相交。该径向凹口具有断热器深度及断热器半径，该断热器深度延伸穿过该定位盘厚度的至少一半，该断热器半径为该定位盘半径的至少一半。一种处理晶片的方法，包括以下步骤：以第一处理处理该晶片，该第一处理提供第一中心至边缘处理变化，且随后，以第二处理处理该晶片，该第二处理提供实质补偿该第一中心至边缘处理的第二中心至边缘处理变化。
基本信息
专利标题 ：
半导体基板支撑件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566458A
申请号 ：
CN202210191701.2
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2016-08-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
D·本杰明森D·卢博米尔斯基
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
杨学春
优先权 ：
CN202210191701.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/324 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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