具有改善的高温吸附的半导体基板支撑件
实质审查的生效
摘要
示例性支撑组件可包括限定基板支撑表面的静电吸盘主体。所述组件可包括与静电吸盘主体耦接的支撑杆。所述组件可包括嵌入在静电吸盘主体内的加热器。所述组件还可包括在加热器与基板支撑表面之间嵌入静电吸盘主体内的电极。基板支撑组件可由在大于500℃或约为500℃的温度下和在大于600V或约为600V的电压下通过静电吸盘主体的小于4mA或约为4mA的泄漏电流来表征。
基本信息
专利标题 ：
具有改善的高温吸附的半导体基板支撑件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114342060A
申请号 ：
CN202080062434.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李建J·C·罗查－阿尔瓦雷斯Z·J·叶D·R·B·拉杰S·斯里瓦斯塔瓦韩新海D·帕德希胡可嵩C-Y·王
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
侯颖媖
优先权 ：
CN202080062434.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687 H01J37/32 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20200722
申请日 : 20200722
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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