吸附装置及半导体设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种吸附装置及半导体设备，包括吸附本体及保护套，所述吸附本体包括位于中心的吸附区及环绕所述吸附区的安装区，所述安装区上设置有陶瓷涂层及若干安装孔，所述安装孔从所述安装区的上表面延伸进所述安装区内部，所述陶瓷涂层覆盖所述安装孔的侧壁并延伸覆盖所述安装区的上表面，所述保护套覆盖至少一个所述安装孔侧壁上的陶瓷涂层。通过保护套对吸附本体表面的陶瓷涂层进行保护，避免所述陶瓷涂层在所述吸附本体的拆装过程中被损伤，整个结构简单，易于实现。
基本信息
专利标题 ：
吸附装置及半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921820580.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210443520U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
汤介峰
申请人 ：
上海华力微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区良腾路6号
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN201921820580.3
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32 H01L21/67 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210443520U.PDF
PDF下载
