一种半导体的真空吸附检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体的真空吸附检测装置,具体涉及半导体技术领域,包括工作台,所述工作台顶端的左侧固定安装有限位块,所述限位块的一侧可拆卸安装有固定装置,所述工作台顶端的一侧固定安装有第一连接块,所述第一连接块顶端的表面固定安装有支撑杆。本实用新型通过设置限位块,液压杆和防护垫之间的相互配合,从而达到了检测不易出现误差的效果,避免了现有的半导体的真空吸附检测装置在工作的时候,因为装置是放置在工作台面上的,没有加以固定,所以一旦半导体在检测时发生偏移,就会导致装置检测半导体时存在误差,进而影响检测的准确性,而且装置存在误差,还不利于装置发展的问题,增强了装置的实用性。
基本信息
专利标题 :
一种半导体的真空吸附检测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020633387.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-24
授权号 :
CN211743100U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
魏志忠
申请人 :
苏州恰克精密机械有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区漓江路38号
代理机构 :
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 :
赵华
优先权 :
CN202020633387.5
主分类号 :
H01L21/66
IPC分类号 :
H01L21/66 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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