一种用于半导体封装的真空吸附塑封模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体封装的真空吸附塑封模具，包括外壳和塑封机构，所述外壳的内侧上方一体化设置有透明观察板，且透明观察板的中部贯穿连接有连接管道，所述连接管道的左侧安装有真空压力表，且真空压力表的左侧活动连接有下连接板，所述下连接板的上侧固定有下观察镜，且下观察镜的上侧紧密贴合有上观察镜，所述塑封机构的下侧紧密贴合有底板，所述真空管道的右侧安装有压差式充气阀。该用于半导体封装的真空吸附塑封模具，能够有效避免零件表面及内部在塑封过程中产生气泡，提高产品合格率，且方便安装和拆卸，便于搬运，操作简便，结构稳定，并且方便操作人员进行读数，保证对真空度实时监测。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体封装的真空吸附塑封模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020382071.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN212045792U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
李儒辉黄世强
申请人 ：
成都中科精密模具有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区科园南一路7号
代理机构 ：
成都东唐智宏专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗言刚
优先权 ：
CN202020382071.3
主分类号 ：
B29C45/34
IPC分类号 ：
B29C45/34 B29C45/17 B29C45/77 B29C45/14 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
B29C45/34
具有排气装置
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
