一种保证出胶量的半导体壳体塑封装置
授权
摘要
本实用新型涉及智能配件技术领域，且公开了一种保证出胶量的半导体壳体塑封装置，包括机架，机架上安装有气泵，气泵的右侧安装有气管，气管间安装有计时装置，气管的右侧安装有胶体储存盒，胶体储存盒的右侧安装有出胶管，胶体储存盒的后侧安装有回料管，回料管的后侧安装有液压泵，液压泵的右侧安装有出料管，出料管的前侧安装有储胶盒，储胶盒的上侧安装有传感器，储胶盒的右侧设置有斜支架，斜支架的上侧固定连接有环形加热装置。通过环形加热装置，使得加热更均匀且热塑封效果时间更短，通过计时器和传感器的相互配合，保证半导体壳体塑封装具备定量出胶的功能，通过储液盒和液压泵的相互配合，实现多余胶体的回收利用。
基本信息
专利标题 ：
一种保证出胶量的半导体壳体塑封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020892036.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212354485U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
许桂林
申请人 ：
江西全道半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江西省抚州市崇仁县高新技术园区产业大道9号
代理机构 ：
北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司
代理人 ：
何平
优先权 ：
CN202020892036.6
主分类号 ：
B65B11/52
IPC分类号 ：
B65B11/52 B65B33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B11/00
用挠性材料的薄带、薄片或半成品包裹，如部分或全部封装，物件或大量材料
B65B11/50
将装入物放置在两块薄片，如兜状薄片之间封装物件或大量物料，并紧闭其自由边
B65B11/52
一种如经加热成为塑性的薄片，并在流体压力，如真空作用下强迫与其他薄片和装入物接合，如紧缩包装
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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