本实用新型公开了一种半导体塑封除胶机下模，包括下模，还包括凸台、限位片、落渣槽、吹落机构、弹性顶升机构，所述的弹性顶升机构还包括导向块、密封座、定位杆、第一弹簧、球头部，将芯片框架放置在凸台上，利用限位片对芯片框架的周向进行限位，经第一进气管向进气道内泵入压缩空气，弹性顶升机构动作，压缩空气推动与导向块相连的定位杆沿密封座上移，从而伸出凸台，将芯片框架上的工艺孔套在定位杆上即可完成定位，当胶渣受热融化脱落后，吹落机构动作，压缩空气经吹孔吹向芯片框架，从而将其上的胶渣吹入落渣槽内，即可完成除胶渣作业。该装置结构简单，芯片框架取放方便快捷，不变形，利用吹风设计，有效去除胶渣，提高作业效率。