适用于框架式半导体的塑封残胶去除装置，包括用于搁置半导体的框架，激光发生器于框架的顶部悬置，激光接收器于框架的底部与激光发生器对应设置；框架上设有半导体的感应装置，控制装置根据感应装置的反馈驱动激光发生器的启闭，控制装置根据激光接收器反馈的光强调整激光发生器的功率。其以框架为基架并提供基坐标，通过图文比对模块识别残胶及其位置，通过平面定位装置移动激光发生器，通过激光接收器接收激光的光强于局部判定残胶的清除状态，通过渐变功率的激光发生器有针对性的清除不同薄厚的残胶，起到节能提效的效果。可有效去除连体残胶，去除效果好，效率高，有效提升产品的外观品质，具有很强的实用性和广泛的适用性。