一种半导体轴向产品残胶去除装置

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摘要

本实用新型涉及一种半导体轴向产品残胶去除装置，属于半导体器件辅助加工领域。包括机箱、托盘、导轨、第一丝杆、导杆、喷水管、水箱、水泵和第二丝杆，所述机箱内设有导轨，托盘通过底部滑槽安装在导轨上，托盘设有第一传动块与第一丝杆驱动相连，机箱上方设有导杆和第二丝杆，所述喷水管通过滑板安装在导杆上，喷水管上设有第二传动块与第二丝杆驱动相连，喷水管底部设有若干喷嘴，喷水管一端设有软管连接到位于机箱下方的水箱的水泵上，所述托盘底部设有滤网，机箱底部设有回流管与水箱相连；本实用新型通过托盘和喷水管分别纵向和横向移动，再利用喷水管喷出的高压水柱将托盘内半导体轴向产品上的残胶悉数清除。

基本信息

专利标题：

一种半导体轴向产品残胶去除装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021232696.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-30

授权号：

CN212597471U

授权日：

2021-02-26

发明人：

汪良恩杨华冉兆松

申请人：

安徽安美半导体有限公司

申请人地址：

安徽省池州市经济技术开发区富安电子信息产业园10号厂房

代理机构：

上海华诚知识产权代理有限公司

代理人：

陈国俊

优先权：

CN202021232696.8

主分类号：

B08B3/02

IPC分类号：

B08B3/02 B08B13/00 H01L21/67