本实用新型涉及一种改进型的半导体轴向产品用双机残胶去除装置，属于半导体器件辅助加工领域。包括水箱和两侧的机箱，水箱内设有水泵，水泵通过三通分别由软管道接入两侧机箱内的进水管，所述进水管安装在机箱内的导杆上且与第一丝杆驱动相连，进水管上设有正对下方的若干喷嘴，机箱内设有托盘通过滚轮安装在机箱两侧导轨上且与第二丝杆驱动相连，托盘底部设有第一滤网，第二丝杆下方的两导轨之间设有可前后滑动的第二滤网，机箱底部设有排水斗，排水斗的出水口上设有第三滤网，出水口设有回流管连接到水箱上；本实用新型通过高压水柱对托盘内半导体轴向产品上的残胶进行清除，清除后的残胶皮屑通过第二滤网进行收集，防止污染水箱内的循环水。