清除半导体元器件上残胶的装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种清除半导体元器件上残胶的装置，主要涉及半导体制造业。本实用新型要解决的问题是提供一种节约水资源、操作简单、环保的清除半导体元器件上残胶的装置。本实用新型所采用的技术方案是：清除半导体元器件上残胶的装置包括顺序设置切残胶单元、刷残胶单元；其中切残胶单元包括用于切割残胶的刀具(4)以及其他相应的器件；刷残胶单元包括用于刷除残胶的毛刷(5)、残胶废料收集装置以及其他相应的器件；切残胶单元的第一同步传输带(1)与刷残胶单元的第二同步传输带(2)之间设有导轨(8)。本实用新型主要用来清除半导体制造过程中元器件上的残胶。
基本信息
专利标题 ：
清除半导体元器件上残胶的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620036412.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-11-27
授权号 ：
CN200976343Y
授权日 ：
2007-11-14
发明人 ：
邹利华
申请人 ：
成都华冠精密电子机械有限公司
申请人地址 ：
610000四川省成都市科华北路130号川大科技创新中心416室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200620036412.1
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/00 B29C37/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2017-03-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101706041107
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2006200364121
申请日 : 20061127
授权公告日 : 20071114
终止日期 : 20151127
号牌文件序号 : 101706041107
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2006200364121
申请日 : 20061127
授权公告日 : 20071114
终止日期 : 20151127
2016-09-28 ：
文件的公告送达
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101739328784
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2006200364121
专利申请号 : 2006200364121
收件人 : 成都华冠精密机械加工有限公司
文件名称 : 专利权终止通知书
号牌文件序号 : 101739328784
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2006200364121
专利申请号 : 2006200364121
收件人 : 成都华冠精密机械加工有限公司
文件名称 : 专利权终止通知书
2008-07-02 ：
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 成都华冠精密电子机械有限公司
变更后权利人 : 成都华冠精密机械加工有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 四川省成都市科华北路130号川大科技创新中心416室,邮编 : 610000
变更后 : 四川省成都市高新西区雅驰工业园13栋,邮编 : 610000
登记生效日 : 20080523
变更前权利人 : 成都华冠精密电子机械有限公司
变更后权利人 : 成都华冠精密机械加工有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 四川省成都市科华北路130号川大科技创新中心416室,邮编 : 610000
变更后 : 四川省成都市高新西区雅驰工业园13栋,邮编 : 610000
登记生效日 : 20080523
2007-11-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN200976343Y.PDF
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