基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置
授权
摘要
本实用新型公开了基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置,包括支撑架、控制箱箱壳、砂箱循环结构、储水箱和增压箱,所述支撑架的下端另一侧设置有控制箱箱壳,且支撑架的下端架内设置有砂箱循环结构,所述支撑架的上端另一侧处设置有储水箱,且储水箱的一侧设置有增压箱,所述增压箱的一侧设置有防护罩,且防护罩是由罩体、连接孔和透明软条组成,且架体的上端开设有弧形通槽,所述架体的上端中间处开设有工作夹架。本实用新型所述的基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置,防护罩和工作支架配合设置,一定程度上防止水喷砂溅射处罩体,有利于砂箱循环结构回收水喷砂,通过设置的工字型滑轨,方便喷枪移动,提高半导体封装件去胶效率。
基本信息
专利标题 :
基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921647505.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-30
授权号 :
CN210588855U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
周威张艳
申请人 :
扬州肯达电子有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市邗江区酒甸工业园区纬一路1号
代理机构 :
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨胜
优先权 :
CN201921647505.1
主分类号 :
B24C9/00
IPC分类号 :
B24C9/00 B24C7/00 B24C5/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24C
磨料或微粒材料的喷射
B24C9/00
磨料喷射机或装置的附件,如工作室,用过的磨料的处理装置
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210588855U.PDF
PDF下载