本实用新型公开了基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置，包括支撑架、控制箱箱壳、砂箱循环结构、储水箱和增压箱，所述支撑架的下端另一侧设置有控制箱箱壳，且支撑架的下端架内设置有砂箱循环结构，所述支撑架的上端另一侧处设置有储水箱，且储水箱的一侧设置有增压箱，所述增压箱的一侧设置有防护罩，且防护罩是由罩体、连接孔和透明软条组成，且架体的上端开设有弧形通槽，所述架体的上端中间处开设有工作夹架。本实用新型所述的基于高速水喷砂的半导体封装溢胶清除装置，防护罩和工作支架配合设置，一定程度上防止水喷砂溅射处罩体，有利于砂箱循环结构回收水喷砂，通过设置的工字型滑轨，方便喷枪移动，提高半导体封装件去胶效率。