本实用新型的晶片设置于一基板上，该基板两侧并设有与晶片连接的线路，基板与晶片并置放定位于一封装基座中，该封装基座两侧分别形成有插槽以供一盖体插置，而插槽与盖体间并形成有第一线孔以供线路穿设其中；其中，该封装基座靠近插槽处设有一个以上的挡墙，其挡墙并形成有第二线孔，挡墙并与插槽间形成有一容纳溢流空间，该容纳溢流空间的底部低于第二线孔，使晶片的封装胶体得以溢流于该容纳溢流空间中，而不致于溢流于封装底座外侧，进而影响整体封装底座的外观。