一种防溢料塑料封装模具
专利权的终止
摘要
本发明一种防溢料塑料封装模具，包括上成型镶件[9]、承载镶件[7]、镶件座[1]及料筒[15]，承载镶件[7]下方的镶件座[1]上开设有承载镶件可上下移动插槽，插槽底部设有弹簧腔[19]，弹簧腔内装有若干对承载镶件施压的弹簧[6]。弹簧腔内设有由过盈调整片[10]和若干衬套[13]及紧固螺钉[12]组成的压力调整机构。每个弹簧[6]上装有由弹簧衬套[4]、压力调整片[3]和紧固螺钉[5]组成的分压力调整机构。由于承载镶件与镶件座之间通过弹簧柔性接触，当上成型镶件对基板施压过大时，弹簧被压缩使得承载镶件向下移动，不会出现压印量过大而导致框架内金属导线压伤或压断现象。
基本信息
专利标题 ：
一种防溢料塑料封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1855404A
申请号 ：
CN200510106631.2
公开（公告）日 ：
2006-11-01
申请日 ：
2005-09-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曹杰陈于庆
申请人 ：
铜陵三佳科技股份有限公司
申请人地址 ：
244000安徽省铜陵市石城路电子工业区
代理机构 ：
铜陵市天成专利事务所
代理人 ：
张克华
优先权 ：
CN200510106631.2
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2015-11-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101632290899
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2005101066312
申请日 : 20050922
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20140922
号牌文件序号 : 101632290899
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2005101066312
申请日 : 20050922
授权公告日 : 20090121
终止日期 : 20140922
2009-01-21 ：
授权
2008-04-30 ：
实质审查的生效
2006-11-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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