一种固定封装模具
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型公开了一种固定封装模具,包括上模板和下模板,所述下模板的上侧壁开设有L型槽,所述L型槽的内侧壁开设有T型槽,每个所述T型槽的内部安装有T型块,两个所述T型块相对的一侧共同连接有基板,所述基板的上侧壁中部开设有通孔,所述通孔的外侧壁连接有主通槽,所述主通槽的侧壁连接有副通槽,每个所述副通槽远离主通槽的一侧均连接有放置槽,所述基板的上侧壁四个角落开设有定位孔,所述上模板的上侧壁中部贯穿设置有与通孔相匹配的注塑管。本实用新型通过T型块在T型槽内移动,带动基板移动,实现对基板的快速更换,不同的基板放置不同类型的待封装工件,实现对不同类型的待封装工件的封装,封装多样化。

基本信息
专利标题 :
一种固定封装模具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921304971.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-13
授权号 :
CN210575834U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
杨林
申请人 :
丁勇
申请人地址 :
江西省南昌市南昌县汇仁大道银湖湾小区4栋
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921304971.X
主分类号 :
H01L21/56
IPC分类号 :
H01L21/56  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装,例如密封层、涂层
法律状态
2021-07-13 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/56
登记生效日 : 20210701
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 丁勇
变更后权利人 : 上海隽工自动化科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 330200 江西省南昌市南昌县汇仁大道银湖湾小区4栋
变更后权利人 : 201600 上海市松江区洞泾镇振业路280号4幢5楼507室
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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