本发明公开了一种半导体封装模具，涉及半导体相关技术领域。本发明的传动组件底部转动连接有封装组件，封装组件表面四角位置均转动连接有与传动组件啮合的螺钉旋拧组件；安装底座内部滑动配合有两间歇式移动的螺钉供应组件；安装底座顶部四角位置均设置有介于限位环内侧的螺钉取用孔，螺钉旋拧组件通过螺钉取用孔将螺钉供应组件上的螺钉吸取在螺钉旋拧组件底部。本发明通过将螺钉磁性吸附在螺钉旋拧组件上，当封装组件下移至螺钉贴合封装盒上的封装孔中后，通过传动组件的转动同时带动四角处的螺钉的旋转，进而实现封装盒上螺钉的拧紧固定，在弹性复位件的弹性恢复力下使得封装组件上移复位，大大提高了半导体的封装效率。