半导体封装
授权
摘要
本公开的实用新型涉及半导体封装。半导体封装包括：衬底，包括多个连接焊盘和多个接地焊盘；电子部件，被联接到衬底的安装表面，并且通过至少一个引线与多个连接焊盘中的至少一个连接；第一中介层，被布置在电子部件的背离衬底的第一表面上，并且包括相对布置的绝缘表面和接地表面；其中绝缘表面与电子部件的第一表面绝缘地耦合；并且接地表面经由第一屏蔽结构与多个接地焊盘连接。提供了具有屏蔽结构的半导体封装。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922495894.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211238248U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
范立云王德信陶源
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 ：
董李欣
优先权 ：
CN201922495894.7
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/552
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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