半导体封装
公开
摘要
提供一种半导体封装，该半导体封装包括第一半导体芯片和与第一半导体芯片接合的第二半导体芯片，第一半导体芯片包括逻辑结构。第一半导体芯片可以包括：在第一半导体衬底的第一表面上并与逻辑结构连接的信号线；在第一半导体衬底的第二表面上的电力输送网络，第二表面与第一表面相对；以及穿通过孔，穿透第一半导体衬底并将电力输送网络连接到逻辑结构。第二半导体芯片可以包括电容器层，所述电容器层在第二半导体衬底上并且与电力输送网络相邻。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520219A
申请号 ：
CN202111118376.9
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2021-09-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李满浩宋垠锡金京范吴琼硕张彦铢
申请人 ：
三星电子株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李敬文
优先权 ：
CN202111118376.9
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/31 H01L23/488 H01L23/522
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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