芯片封装外壳及半导体器件
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片封装外壳及半导体器件，所述芯片封装外壳包括塑料外壳，以及与所述塑料外壳一体注塑成型的引线和热沉；所述塑料外壳由塑料侧墙围合形成环状，所述塑料外壳的中部形成上下贯通的第一空腔和第二空腔，所述第二空腔的内壁凸出于所述第一空腔的侧壁，以形成台阶；所述引线一体成型于所述第二空腔的侧壁，且具有位于所述台阶并向上裸露用于键合芯片的第一裸露面，以及位于外界用于连接外部电路的第二裸露部；所述热沉一体成型于所述塑料外壳的底部，以在所述第二空腔的底部形成封闭底座。所述半导体器件包括上述芯片封装外壳。本实用新型提供的芯片封装外壳及半导体器件简化了生产工艺过程，提高了生产效率，使用寿命更长。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装外壳及半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123114933.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216671620U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
李军王宝蒋涛丁江朋牛洪岭
申请人 ：
河北中瓷电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
张一
优先权 ：
CN202123114933.8
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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