芯片封装及MEMS器件封装
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种芯片封装及MEMS器件封装，所述芯片封装包括芯片和至少一个布线电路层，所述芯片表面设置有若干个初始管脚和若干个目标管脚，且所述初始管脚和目标管脚之间均通过所述布线电路层电连接；所述芯片包括四个侧边，所述初始管脚设置在任意两个所述侧边所在区域，所述目标管脚设置在其余两个所述侧边中的至少一个所述侧边所在区域。本发明能够改变芯片的管脚排布方式形成新的管脚排布结构，便于芯片连接和走线，以兼容不同尺寸的MEMS器件封装。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装及MEMS器件封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512458A
申请号 ：
CN202210138903.0
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-02-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨玉婷张敏梅嘉欣
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
代理机构 ：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄海霞
优先权 ：
CN202210138903.0
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 B81B7/00 B81B7/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/49
申请日 : 20220215
申请日 : 20220215
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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