具散热器件的芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型的具散热器件的芯片封装结构包含第一衬底、第二衬底、芯片及导热件，芯片设置于第一衬底及第二衬底之间，且设置于第一衬底的线路层结构的上表面上，第一衬底还具有散热器件，突出设置于该线路层结构的上表面上并与芯片的底面直接接触；第二衬底包含辅助散热器件；该导热件设置于第一衬底及该第二衬底之间并分别与散热器件及辅助散热器件连接，散热器件、导热件、辅助散热器件形成芯片的散热通道，提高芯片的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
具散热器件的芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122769842.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
CN216250701U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
王梓瑄
申请人 ：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
沈珍珠
优先权 ：
CN202122769842.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L21/50 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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