一种高效散热的芯片封装结构

授权

摘要

本实用新型公开一种高效散热的芯片封装结构，包括基座和安装机构,所述基座由上基板和下基板组成，所述上基板的四侧均通过开设螺纹孔螺纹连接有连接螺栓，所述下基板上通过开设螺纹孔与连接螺栓螺纹连接，所述下基板的下端面上设置有第一锯齿槽，所述上基板的下端面上和下基板的上端面上均设置有若干个半圆槽，所述上基板的下端面上和下基板的上端面上在半圆槽之间设置有半圆通槽，所述安装机构设置在上基板的上端面上。本实用新型结构简单，设计合理，通过开设相应的凹槽和通孔，增加散热面积，保证能够持续进行散热，散热效果更好，增加芯片的使用寿命，同时芯片装卸方便可靠，提高芯片的封装效率，更加符合芯片的实际封装要求。

基本信息

专利标题：

一种高效散热的芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021012048.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-05

授权号：

CN212392234U

授权日：

2021-01-22

发明人：

许志恒

申请人：

苏州高邦半导体科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区华云路1号东坊产业园C区8号楼1楼（该地址不得从事零售）

代理机构：

合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹雪菲

优先权：

CN202021012048.1

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/32