一种芯片封装散热结构

授权

摘要

本实用新型公开一种芯片封装散热结构，属于集成电路封装技术领域。该封装散热结构包括硅衬底、散热槽、芯片槽、芯片、插入层和焊球。散热槽刻蚀在硅衬底正面，芯片槽刻蚀在硅衬底背面，并且散热槽和芯片槽相连通，散热槽中填充有电镀金属；芯片粘贴在芯片槽中，并且芯片背面与芯片槽底面平齐，正面与芯片槽的开口面平齐；插入层制作在硅衬底的底部，焊球制作在插入层的表面。本实用新型使用晶圆级封装工艺制造，通过在封装上制造散热槽并填充金属作为散热结构，使散热结构与芯片背面接触，形成直接散热通道，降低热阻，扩大散热面积，可以有效提高散热效率，提高芯片封装可靠性。

基本信息

专利标题：

一种芯片封装散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020639167.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-24

授权号：

CN211629078U

授权日：

2020-10-02

发明人：

王刚夏晨辉李杨王成迁朱家昌浦杰王波

申请人：

中科芯集成电路有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市滨湖区蠡园开发区04-6地块（滴翠路100号）9幢2层

代理机构：

无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨立秋

优先权：

CN202020639167.3

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/498 H01L23/367