本实用新型公开了一种便于散热的芯片封装结构，包括放置板和放置腔，所述放置板中固定连接有支撑板，所述螺纹块的侧面固定连接有滑杆，所述通孔内固定连接有引脚，所述放置腔开设在放置板中心处。该便于散热的芯片封装结构设置有卡合板，包括金属套筒、弹簧、第一金属板、金属杆、第二金属板，在封装之前推动第二金属板，第二金属板通过金属杆使第一金属板挤压金属套筒内的弹簧，然后将芯片放置在卡合板内，松开第二金属板，第二金属板在弹簧的作用下与芯片表面所贴合，当芯片工作之后发出的热量通过第二金属板、金属杆和第一金属板将热量传到出去，不需要开设散热孔，不仅便于散热而且能够有效防止灰尘落到芯片上。