散热器与封装结构
授权
摘要
一种散热器，适于通入一冷却液。该散热器包括一外壳以及一多孔隙材料层。其中，多孔隙材料层设置在外壳内，且冷却液适于通入多孔隙材料层内。此外，本发明同时提出了一种封装结构，其适于藉由一冷却液进行散热。该封装结构包括一承载器、一芯片以及上述散热器。芯片配置在承载器上，而散热器配置在承载器上或芯片上方。藉由该散热器可以提高封装结构的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
散热器与封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101026138A
申请号 ：
CN200610059015.0
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2006-02-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李长祺黄东鸿
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
代理机构 ：
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 ：
罗习群
优先权 ：
CN200610059015.0
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2009-04-22 ：
授权
2007-10-24 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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