散热器结构
专利权的终止
摘要

本发明涉及一种散热器结构,其包含一中央导热体,中央导热体周边延伸复数散热鳍片,内部具有两端贯穿的通孔,通孔两端口分别以一盖板与一底板密闭盖合,形成可供充填冷却液体的容室,其中底板采用热传导系数高于散热器的材料。因底板可以很方便的更换热传导系数较高的材质,使其吸收、传导热能的效果更快、更好,再配合辅助散热片设计,不但可增加与冷却液体的热交换面积,又可增加冷却液体的涡流混合效果,使其中所吸收的热能更快速、均匀的扩散出去,提供最快速、最有效率的散热效果。

基本信息
专利标题 :
散热器结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1971892A
申请号 :
CN200510124047.X
公开(公告)日 :
2007-05-30
申请日 :
2005-11-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
洪银树宮原雅晴
申请人 :
建凖电机工业股份有限公司
申请人地址 :
台湾省802高雄市苓雅区中正一路120号12楼
代理机构 :
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 :
王燕秋
优先权 :
CN200510124047.X
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  H01L23/473  H01L23/34  G06F1/20  H05K7/20  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2018-11-09 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20051123
授权公告日 : 20091104
终止日期 : 20171123
2014-12-17 :
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101708762631
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利申请号 : 200510124047X
专利号 : ZL200510124047X
合同备案号 : 2012990000632
让与人 : 建凖电机工业股份有限公司
受让人 : 昆山广兴电子有限公司
发明名称 : 散热器结构
申请日 : 20051123
申请公布日 : 20070530
授权公告日 : 20091104
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20120828
2012-10-24 :
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101455953187
IPC(主分类) : H01L 23/367
专利申请号 : 200510124047X
专利号 : ZL200510124047X
合同备案号 : 2012990000632
让与人 : 建凖电机工业股份有限公司
受让人 : 昆山广兴电子有限公司
发明名称 : 散热器结构
申请日 : 20051123
申请公布日 : 20070530
授权公告日 : 20091104
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20120828
2009-11-04 :
授权
2007-07-25 :
实质审查的生效
2007-05-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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