散热器结构

专利权的终止

摘要

一种散热器结构，用以提供处理器及其外围电子组件散热，包括散热模块及散热风扇，其中该散热模块贴接在处理器的表面上；该散热风扇具有框体及容纳在其内部的扇叶，该框体在对应于散热模块的一侧延伸成形有斜面，该斜面贴接在散热模块上；通过在扇叶向下倾斜吹送气体时，可同时对处理器及其外围的电子组件进行散热，以避免在相邻的空间位置产生热会聚效应。

基本信息

专利标题：

散热器结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620124162.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-08-08

授权号：

CN2935730Y

授权日：

2007-08-15

发明人：

林国仁许建财刘文荣叶海瑞

申请人：

鈤新科技股份有限公司;珍通科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾

代理机构：

北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司

代理人：

余朦

优先权：

CN200620124162.7

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20 H01L23/467 G12B15/04 G06F1/20