散热器、电子元件封装和制造散热器的方法
专利权的终止
摘要
一种用于电子元件的散热器，包括能够被弯曲的结构。
基本信息
专利标题 ：
散热器、电子元件封装和制造散热器的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1825575A
申请号 ：
CN200610009443.2
公开（公告）日 ：
2006-08-30
申请日 ：
2006-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
池田博伸
申请人 ：
日本电气株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
朱进桂
优先权 ：
CN200610009443.2
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36 H05K7/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
2022-02-08 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/36
申请日 : 20060222
授权公告日 : 20090909
终止日期 : 20210222
申请日 : 20060222
授权公告日 : 20090909
终止日期 : 20210222
2009-09-09 ：
授权
2006-10-25 ：
实质审查的生效
2006-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1825575A.PDF
PDF下载
2、
CN100539094C.PDF
PDF下载
