封装及其制造方法
实质审查的生效
摘要
根据本发明，第一框架(101)包括第一短侧面(101a)部分和第一长侧面(101b)部分并且层叠有多个导体层和多个绝缘层，导体层与多个DC电极端子(109)中的每一个相连，绝缘层设置于各个导体层之间。同时，第二框架(105)包括第二短侧面(105a)部分和第二长侧面(105b)部分，并且没有被制作为导电层等的层叠结构。
基本信息
专利标题 ：
封装及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114503251A
申请号 ：
CN202080068689.5
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田野边博正
申请人 ：
日本电信电话株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
张成新
优先权 ：
CN202080068689.5
主分类号 ：
H01L23/12
IPC分类号 ：
H01L23/12 H01L23/02 H01L31/0203 H01L21/52
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/12
申请日 : 20200803
申请日 : 20200803
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
