封装件及其制造方法
实质审查的生效
摘要
方法包括：通过真空抽吸将管芯附接至热压接合(TCB)头，其中，管芯包括多个导电柱；通过真空抽吸将第一衬底附接至卡盘，其中，第一衬底包括多个焊料凸块；使多个导电柱中的第一导电柱与多个焊料凸块中的第一焊料凸块接触，其中，使第一导电柱与第一焊料凸块接触产生第一导电柱的最顶面和第一焊料凸块的最底面之间的第一高度；以及将第一焊料凸块粘合至第一导电柱以形成第一接头，其中，将第一焊料凸块粘合至第一导电柱包括加热TCB头。本申请的实施例还涉及封装件及其制造方法。
基本信息
专利标题 ：
封装件及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551261A
申请号 ：
CN202210057639.8
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
詹凯钧高金福李光君郑明达陈承先
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹
代理机构 ：
北京德恒律治知识产权代理有限公司
代理人 ：
章社杲
优先权 ：
CN202210057639.8
主分类号 ：
H01L21/603
IPC分类号 ：
H01L21/603 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
H01L21/603
包括运用压力的，例如热压黏结
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/603
申请日 : 20220119
申请日 : 20220119
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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