封装电路的制造方法
公开
摘要
本揭露的实施例提供一种封装电路的制造方法，包括：形成电路结构，电路结构具有多个导电接垫；形成液晶层于电路结构上；执行检测步骤，包括根据液晶层受电场所转动的结果来判断多个导电接垫的导通状况；以及去除液晶层。
基本信息
专利标题 ：
封装电路的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114578591A
申请号 ：
CN202011389533.5
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈永一林必立黄光强刘育廷
申请人 ：
群创光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区苗栗县竹南镇科学路160号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱颖
优先权 ：
CN202011389533.5
主分类号 ：
G02F1/13
IPC分类号 ：
G02F1/13 G02F1/1343 G02F1/1339 G02F1/1335 G02F1/13357 G02F1/133 G02F1/137 H01L51/52 H01L25/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02F
用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
G02F1/00
控制来自独立光源的光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如，转换、选通或调制；非线性光学
G02F1/01
对强度、相位、偏振或颜色的控制
G02F1/13
基于液晶的，例如单位液晶显示单元
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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