电路板及其制造方法以及半导体封装及其制造方法

专利权的终止

摘要

本发明公开了一种电路板及其制造方法以及一种半导体封装及其制造方法。所述电路板包括：电路板本体，其具有用于安装半导体器件的半导体器件安装区域；布线图案，其将被电连接到将安装于所述半导体器件安装区域上的半导体器件上；以及，用于覆盖所述布线图案的绝缘层，所述绝缘层具有在其上设置有凸点的区域处形成于其中的开口，所述凸点用于将所述布线图案电连接到安装衬底，其中所述开口的开口尺寸根据所述开口形成的位置而变化。

基本信息

专利标题：

电路板及其制造方法以及半导体封装及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1815726A

申请号：

CN200610005172.3

公开（公告）日：

2006-08-09

申请日：

2006-01-13

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

穗苅澄夫

申请人：

索尼株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

优先权：

CN200610005172.3

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488 H01L21/60 H05K1/02 H05K3/00