一种芯片集成电路封装及其制造方法
授权
摘要
本发明提供了一种芯片集成电路封装及其制造方法。本发明利用可激光活化有机物层和塑封层形成密封结构，摒弃了传统的基板或引线框封装，可以实现薄型化。可以极为简便的形成弯曲型封装或竖直封装结构，并且可以保证弯曲处的电连接的可靠性。可激光活化有机物层的基体材料与塑封层材料选择为相同的材料，可以保证两者之间的粘合力以提高塑封效果，且可以使得活化的金属进入塑封层内，保证活化金属与塑封层的粘附力。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片集成电路封装及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112885727A
申请号 ：
CN202110070325.7
公开（公告）日 ：
2021-06-01
申请日 ：
2021-01-19
授权号 ：
CN112885727B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
侯新飞崔文杰
申请人 ：
济南南知信息科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市历城区北园大街9号荣盛时代国际广场A座707
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
叶宇
优先权 ：
CN202110070325.7
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L23/29 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2022-04-22 ：
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移IPC(主分类) : H01L 21/56
登记生效日 : 20220412
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 济南南知信息科技有限公司
变更后权利人 : 广西桂芯半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 250000 山东省济南市历城区北园大街9号荣盛时代国际广场A座707
变更后权利人 : 530000 广西壮族自治区南宁市高新区高科路9号南宁东盟企业总部基地三期6号厂房
登记生效日 : 20220412
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 济南南知信息科技有限公司
变更后权利人 : 广西桂芯半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 250000 山东省济南市历城区北园大街9号荣盛时代国际广场A座707
变更后权利人 : 530000 广西壮族自治区南宁市高新区高科路9号南宁东盟企业总部基地三期6号厂房
2021-06-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/56
申请日 : 20210119
申请日 : 20210119
2021-06-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
